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Im sechsten Jahr erfolgreich: tde-Roadshow am 12. September im Signal Iduna Park – Mitglied des amerikanischen Normungsausschuss IEEE 802.3 (Ethernet) hält Keyn

Hattrick: (R)evolution der Netze-Roadshow gastiert zum dritten Mal in der BVB-Arena

Dortmund, 14. Mai 2019. Unter dem neuen Motto „Ausfallsicher und hochverfügbar in die Zukunft“ laden die tde – trans data elektronik GmbH und namhafte Technologiepartner zum diesjährigen Branchentreff am 12. September in die Dortmunder Signal Iduna Arena. Die Keynote hält Hans Lackner, Mitglied im amerikanischen Normungsausschuss IEEE 802.3 (Ethernet). Als neuen Partner konnte die tde Vertiv gewinnen, den führenden Anbieter für Stromversorgung, Thermalmanagement Racks, Monitoring- und Managementlösungen in RZ. In Fachvorträgen und Workshops referieren die Brancheninsider zu den Trendthemen Spine-Leaf-Architektur, paralleloptische Infrastruktur sowie innovative LWL-Verkabelungslösungen für hohe Übertragungsraten und präsentieren passende Produkte. Ein attraktives Rahmenprogramm inklusive Stadionführung und Get-together rundet die Veranstaltung ab. Anmeldung und Agenda für die kostenfreie Roadshow finden Interessierte unter http://www.tde.de/anmeldung.

Schnell wachsende Rechenzentren, hoher Traffic aufgrund zunehmender Cloud-Anwendungen und exponentiell wachsende Datenmengen im Kontext der Digitalisierung sind die Treiber für mehr Bandbreite und immer höhere Übertragungsraten. Unternehmen, Institutionen und Carrier stehen vor der Herausforderung, diese Entwicklungen erfolgreich zu bewältigen. Eine ausfallsichere und hochverfügbare Netzwerkinfrastruktur bildet hierfür die entscheidende Grundlage. „Die Roadshow bietet Lösungsansätze, damit Unternehmen langfristig zukunfts- und wettbewerbsfähig bleiben. Vielversprechende Strategien sind die paralleloptische Übertragung und die Spine-Leaf-Architektur in Kombination mit der Mehrfasertechnologie. Sie lassen alle Optionen offen. Auf dem Branchentreffen erfahren Besucher, wie sich eine zukunftsfähige und effiziente RZ-Verkabelung in der Praxis umsetzen lässt“, erläutert André Engel, Geschäftsführer der tde.

 

tML-32: Die 400G im Blick

 

Produktseitig zeigt die tde ihre neueste Lösung für Übertragungsraten von bis 400G mit integrierter Option zu noch höheren Übertragungsraten: Bei dem neuen tML-32-System basiert die Rückraumverkabelung des patentierten modular aufgebauten tML-Verkabelungssystems auf dem MPO-32-Faser-Stecker – bei gleichzeitiger enormer Packungsdichte.

 

Roadshow erstmals mit Keynote-Sprecher

 

Den Auftakt macht Hans Lackner mit seiner Keynote: Als Voting Member im amerikanischen Normungsausschuss IEEE 802.3 (Ethernet) war er an der Standardisierung von 10-Megabit- bis 100-Gigabit-Ethernet beteiligt. Sein Impulsvortrag blickt auf künftige Entwicklungen im Terabit-Bereich.

 

Mit an Bord: Bewährte und neue Technologiepartner

 

Auch in diesem Jahr sind wieder AixpertSoft, Fluke Networks, Prysmian Group, Tele Südost Netze (TSO) und US Conec mit dabei. Neu hinzu kommt Vertiv: Der Anbieter für Stromversorgung, Thermalmanagement Racks, RZ-Monitoring- und Managementlösungen referiert über die Zukunft der Stromversorgung in Industrie und Rechenzentrum. Die Entwicklung des IT-Infrastruktur-managements im (N)irgendwo zwischen Excel und künstlicher Intelligenz ist das Vortragsthema von AixpertSoft. Welche Verkabelung optische Highspeed-Netze in Bezug auf Faserklassen, Brandschutz und Miniaturisierung benötigen, erfahren die Teilnehmer vom Kabelhersteller Prysmian Group. In ihrem Vortrag erläutert die tde Strategien für eine zukunftsfähige und effiziente RZ-Verkabelung und klärt, welche Rolle der Spine-Leaf-Architektur dabei zukommen kann. Der Distributor TSO beleuchtet unter dem Motto „Ultra high fiber count – High Density – Hyperscale!“ Datacenter-Trends in der Praxis. Gemeinsam mit der tde realisiert TSO zudem eine Live-Demo mit einer Datenübertragung von 400G. Der Vortrag von US Conec erläutert die MPO/MTP-Anschlusstechnik und geht auf den neuen MDC-Steckverbinder ein.

 

Highlights rund um die Roadshow – VIP-Tickets für Bundesliga-Spiel zu gewinnen

 

Ein exklusiver Stadionrundgang durch die BVB-Arena mit anschließendem Get-together rundet die Veranstaltung ab. Auch für Spannung ist gesorgt: Unter allen Roadshow-Teilnehmern verlost die tde zwei VIP-Tickets für ein Spiel von Borussia Dortmund in der Signal Iduna Arena für die nächste Bundesliga-Saison.

 

Die Teilnahme am begehrten Branchenevent ist kostenfrei. Interessierte können sich ab sofort unter http://www.tde.de/anmeldung registrieren und dort die Agenda einsehen.

 

Zeit und Ort

 

Wann?

 

Donnerstag, 12. September 2019

 

Wo?

 

Signal Iduna Park Dortmund, Weiße Wiese Lounge II, Strobelallee 50, 44139 Dortmund

 

Was?

 

Vorträge: 9:00 (Check-in 8:30 - 9:00 Uhr) bis 17:00 Uhr

Stadionführung: 17:00 bis 18:00 Uhr

Get-together: 18:00 bis 21:00 Uhr

 

Referenten:

 

Holger Nickel, AixpertSoft GmbH

 

Carsten Fehr, Prysmian Group Deutschland

 

Hans Lackner, QoSCom GmbH

 

Rainer Behr, tde – trans data elektronik GmbH

 

Arthur Graevendiek, Tele Südost Netze GmbH

 

Ronald Habekothe, US Conec Ltd.

 

Sven Spitzley, Vertiv Co.


Über die tde – trans data elektronik GmbH

Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde - trans data elektronik GmbH seit mehr als 25 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO). Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug&Play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de


Unternehmenskontakt

tde - trans data elektronik GmbH

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André Engel

Prinz-Friedrich-Karl-Str. 46, 44135 Dortmund

Tel. +49 231 160480

Fax +49 231 160933

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